焊接設(shè)備操作有多種控制模式 . 最簡單最常用的模式是時(shí)間模式 ， 即超聲波能量作用于預(yù)定的一段時(shí)間而不考慮其他參數(shù). 另一種常見的模式是能量模式 ，通常需要一個(gè)基于微處理器的控制器來測量和記錄焊接過程中的能量輸入 ，并計(jì)算能量（能量在整個(gè)時(shí)間內(nèi)的積分）。 在這種模式下 ， 超聲波振動(dòng)被保持,直到轉(zhuǎn)移到組件的能量達(dá)到或停止時(shí)， 位移很大. 在最大功率模式下 ， 當(dāng)瞬時(shí)功率超過預(yù)設(shè)最大功率時(shí),超聲波振動(dòng)停止 . 接觸檢測方式用于控制焊接件的最終尺寸, 與夾具接觸時(shí)超聲波模具停止. 在這種模式下,固定裝置通常需要設(shè)備底部的絕緣.改進(jìn)后的接觸檢測模式可用于控制超聲波模與夾具在連續(xù)聲焊中的間隙 . 此時(shí)常采用伺服驅(qū)動(dòng)來移動(dòng)焊頭 ， 以保持恒定的電阻值
值得注意的是 ， 為了保證焊接質(zhì)量,上述任何一種過程控制方式都可以采用一個(gè)控制參數(shù) ,其他參數(shù)也有一定的局限性 .如果使用時(shí)間模式焊接 ， 則可以設(shè)置最小焊接能量或最大功率。 在這種情況下 ，當(dāng)焊接結(jié)束時(shí), 如果第二個(gè)參數(shù)(能量或最大功率)達(dá)不到預(yù)設(shè)值 ， 控制器將提醒操作員或PLC檢查或丟棄焊機(jī).
